澎湃新闻记者 周玲
4月26日，产业华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，分工虽然面临芯片断供，有求有自但华为没有自建芯片厂的建芯计划计划，产业分工是片厂有要求的。
华为常务董事、产业ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，分工芯片的有求有自产业链条非常长，包括设计、建芯计划制造、片厂封装等，产业在制造方面也有很多环节，分工包括华为在内的有求有自任何一家公司，都不可能自己解决，建芯计划需要全产业链上下游共同努力。片厂汪涛表示，目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资，提升能力，等这些企业成功了，华为的问题也就自然解决了。